生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

恒溫恒濕彎折機(jī)  PCB 板溫彎折測試工裝

這是設(shè)備的核心執(zhí)行部件，專為PCB（包括剛性板、柔性板FPC及剛撓結(jié)合板）設(shè)計(jì)。工裝通常由精密轉(zhuǎn)軸、可調(diào)間距夾具基座、PCB專用夾持器（如邊緣夾、真空吸附板） 組成。其核心是模擬PCB在裝配、使用過程中因設(shè)備形變、反復(fù)開合（如翻蓋手機(jī)、折疊屏）或振動(dòng)所引起的彎曲應(yīng)力。通過精確設(shè)定彎折半徑、角度和支點(diǎn)位置，可以針對(duì)性測試焊點(diǎn)可靠性、走線/銅箔疲勞、板材基材開裂、覆蓋膜剝離以及連接器接口的耐久性。專用工裝需確保夾持牢固且不損傷測試樣品邊緣，同時(shí)允許PCB在溫濕度變化下自由伸縮，避免引入額外應(yīng)力。

恒溫恒濕彎折機(jī)  PCB 板溫彎折測試工裝

重要性

對(duì)PCB進(jìn)行溫濕彎折測試至關(guān)重要：

• 保障長期可靠性：提前發(fā)現(xiàn)因溫濕度循環(huán)與機(jī)械應(yīng)力耦合導(dǎo)致的潛在失效，如焊點(diǎn)裂紋擴(kuò)大、阻焊層脫落、導(dǎo)電線路斷裂等。

• 驗(yàn)證設(shè)計(jì)工藝：評(píng)估PCB的疊層設(shè)計(jì)、材料選擇（如基材TG值、銅箔類型）、彎曲區(qū)域設(shè)計(jì)（如FPC的彎折半徑）是否合理。

• 應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛環(huán)境：對(duì)于汽車電子、航空航天、戶外設(shè)備等領(lǐng)域，PCB必須承受劇烈的溫度變化和高濕環(huán)境下的機(jī)械疲勞，此測試是驗(yàn)證其適應(yīng)性的關(guān)鍵。

• 降低故障成本：在產(chǎn)品量產(chǎn)前識(shí)別設(shè)計(jì)缺陷，避免因PCB失效導(dǎo)致的昂貴召回和品牌聲譽(yù)損失。

3. 滿足標(biāo)準(zhǔn)

測試嚴(yán)格遵循電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，主要包括：

• IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC-9701（表面貼裝焊點(diǎn)性能測試）、IPC-TM-650 2.4.3（柔性印刷線路板彎折測試）、IPC-6013（柔性印制板的資格與性能規(guī)范）。

• 國際/國家標(biāo)準(zhǔn)：IEC 61189-5（電氣材料測試方法）、GB/T 2423系列（電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)）。

• 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)：AEC-Q100/Q200（針對(duì)集成電路和無源元件的應(yīng)力測試認(rèn)證）中相關(guān)的機(jī)械與溫濕度綜合應(yīng)力要求。

• 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：各大電子制造商（如華為、蘋果、三星等）針對(duì)其消費(fèi)電子產(chǎn)品或通信設(shè)備制定的更嚴(yán)苛的內(nèi)部測試規(guī)范。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 消費(fèi)電子：折疊屏手機(jī)/平板鉸鏈區(qū)的FPC、筆記本電腦主板、TWS耳機(jī)充電盒內(nèi)部軟板、智能手表主板。

• 汽車電子：發(fā)動(dòng)機(jī)艙控制單元（ECU）PCB、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）板、車載顯示屏用FPC、在振動(dòng)與溫變頻繁環(huán)境下的所有電路板。

• 通信設(shè)備：5G基站天線板、光模塊內(nèi)部高速板在熱循環(huán)下的彎曲可靠性。

• 軍事與航空航天：機(jī)載、彈載電子設(shè)備中PCB在溫差和振動(dòng)條件下的性能驗(yàn)證。

• 醫(yī)療設(shè)備：便攜式或可穿戴醫(yī)療設(shè)備中柔性電路板的長期使用耐久性測試。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（汽車電子要求極低溫）。

• 濕度范圍：10% ~ 98% R.H.（涵蓋干燥和冷凝環(huán)境）。

• 彎折行程：±180°連續(xù)可調(diào)，可模擬單向或雙向彎折。

• 彎折速度：0.1 ~ 60次/分鐘可調(diào)，支持低速靜態(tài)保持和高速疲勞測試。

• 彎折半徑：R0.5mm ~ R10mm（可調(diào)或更換治具），滿足不同F(xiàn)PC規(guī)格要求。

• 測試工位：單軸或多軸獨(dú)立控制，可同步測試多片PCB。

• 控制精度：溫度±0.5℃，濕度±2% R.H.，角度±0.5°。

• 內(nèi)箱尺寸：根據(jù)測試需求定制，常見50L至100L。

溫度控制系統(tǒng)

針對(duì)PCB測試中可能存在的自身發(fā)熱（通電測試）和快速溫變需求，系統(tǒng)采用多段PID智能調(diào)節(jié)算法。通過箱內(nèi)多點(diǎn)溫度傳感器和強(qiáng)制對(duì)流大風(fēng)量循環(huán)風(fēng)機(jī)，確保測試區(qū)域溫場高度均勻（均勻度≤±2℃），避免PCB因局部溫差產(chǎn)生額外熱應(yīng)力。系統(tǒng)支持非線性升降溫編程，可精確模擬實(shí)際環(huán)境溫度曲線（如汽車?yán)鋯?dòng)后的溫度驟升）。