這是快溫變小型高低溫箱常用的除濕方式，原理基于 “露點冷凝” 機制：當設(shè)備執(zhí)行快速溫變程序時（如 5-20℃/min 升溫、3-15℃/min 降溫），PLC 控制系統(tǒng)聯(lián)動制冷系統(tǒng)，將箱內(nèi)空氣冷卻至露點溫度以下。此時空氣中飽和水汽凝結(jié)成液態(tài)水，通過內(nèi)置排水系統(tǒng)排出，從而降低環(huán)境濕度。該方式適配 20%-98% RH 常規(guī)濕度范圍，與快溫變特性高度契合 —— 通過雙級復(fù)疊制冷系統(tǒng)快速輸出冷量，確保除濕速率匹配溫變速率，避免溫變過程中水汽凝結(jié)損壞樣品（如電路板短路、電池容量衰減）。

針對露點溫度 0℃以下的低濕需求（如半導(dǎo)體芯片測試），快溫變小型高低溫箱采用 “空氣循環(huán)干燥” 方案：氣泵抽出箱內(nèi)濕空氣，送入可循環(huán)干燥器吸附水分后，再將干燥空氣回注箱內(nèi)，形成閉環(huán)除濕。該方式雖成本較高，但能在 - 70℃至 180℃寬溫域內(nèi)維持 10% RH 以下低濕度，且不影響快速溫變進程。