檢查樣品狀態(tài)：查看樣品是否破損、引腳是否彎曲（針對(duì)電子元器件），若樣品已損壞需更換新樣品；

檢查固定部件：查看夾具是否松動(dòng)、臺(tái)面是否有劃痕（小型電磁振動(dòng)臺(tái)臺(tái)面多為鋁合金材質(zhì)，樣品松動(dòng)可能導(dǎo)致臺(tái)面劃傷），若夾具變形需更換適配夾具；

檢查設(shè)備參數(shù)：通過設(shè)備顯示屏查看振動(dòng)數(shù)據(jù)（如加速度、頻率）是否異常，排除因設(shè)備故障導(dǎo)致的樣品松動(dòng)（如激振器出力不均）。

輕型樣品（如 PCB 板，重量＜50g）：采用 “真空吸附 + 定位銷” 固定，確保吸附力均勻（吸盤直徑≥樣品尺寸的 1/3），定位銷與樣品孔間隙≤0.1mm；

微型樣品（如傳感器芯片，重量＜10g）：用耐高溫導(dǎo)熱膠（厚度 0.1-0.3mm）粘接到金屬載板上，載板再通過 M3 螺絲固定在臺(tái)面中心（避免偏心）；

固定后需手動(dòng)輕推樣品，確認(rèn)無位移（位移量≤0.05mm），再用無塵布清潔臺(tái)面殘留膠漬或雜質(zhì)。